X射線衍射儀（XRD）是一種基于X射線與晶體材料相互作用原理的高精度分析儀器，通過測量衍射峰參數(shù)解析物質(zhì)的晶體結(jié)構(gòu)、晶粒尺寸、取向及應(yīng)力分布等信息，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、地質(zhì)勘探、工業(yè)檢測及生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。

　　其核心原理：當(dāng)單色X射線照射晶體時，晶體中規(guī)則排列的原子使X射線發(fā)生衍射，衍射波疊加形成特定圖譜。根據(jù)布拉格方程（2dsinθ=nλ），通過分析衍射峰位置（2θ）、強(qiáng)度（I）及形狀，可確定晶面間距、晶胞參數(shù)及原子排列方式，進(jìn)而推斷物質(zhì)成分與結(jié)構(gòu)特征。

　　X射線衍射儀的操作流程：

　　一、開機(jī)與準(zhǔn)備

　　環(huán)境檢查：確保實(shí)驗(yàn)室通風(fēng)良好，電源穩(wěn)定，并檢查循環(huán)水冷卻系統(tǒng)（如有）是否正常運(yùn)行。

　　開啟設(shè)備：先打開循環(huán)水機(jī)/空壓機(jī)，再打開X射線發(fā)生儀和計(jì)算機(jī)電源，等待高壓穩(wěn)定。

　　軟件校準(zhǔn)：運(yùn)行控制軟件，進(jìn)行系統(tǒng)校準(zhǔn)，設(shè)置X射線管的靶材（如銅靶）和工作參數(shù)。

　　二、樣品處理

　　粉末樣品：將樣品研磨至粒徑小于45μm，均勻鋪在樣品架的凹槽中并壓平，確保表面平整無擇優(yōu)取向。

　　薄膜樣品：使用專用樣品架固定，確保檢測面朝上且無遮擋。

　　三、參數(shù)設(shè)置與數(shù)據(jù)采集

　　設(shè)置掃描參數(shù)：在軟件中設(shè)置掃描范圍（如10°-90°）、步長（如0.02°）、掃描速度（如8°/min）以及X射線管的電壓和電流（如40kV/30mA）。

　　開始測量：確認(rèn)樣品位置無誤后，啟動測量程序，儀器將自動進(jìn)行掃描并記錄衍射圖譜。

　　四、關(guān)機(jī)與維護(hù)

　　降壓關(guān)機(jī)：測量結(jié)束后，先將X射線管電壓和電流降至低，關(guān)閉高壓，再依次關(guān)閉X射線發(fā)生儀、循環(huán)水系統(tǒng)和總電源。

　　清理樣品：取出樣品，清理樣品臺殘留物。

　　定期維護(hù)：根據(jù)儀器要求進(jìn)行定期維護(hù)，如X射線管的老化處理、光學(xué)系統(tǒng)清潔等。